从SU7到芯片，小米商业化闭环的野心

“对小米来说(láishuō)，⽞戒O1是(shì)一个里程碑。”6月16日，小米集团创始人、董事长兼(jiān)CEO雷军对这款近期发布的小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说，SU7是小米从0到1的尝试，⽞戒O1则是小米打造“人车家全生态”商业化闭环(bìhuán)的野心。相比于(yú)(yú)跨界造车(zàochē)，已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板7Ultra，更(gèng)像是小米一系列智能产品的核心。为了(le)做⽞戒O1，小米从四年半前开始，花费了135亿元，而要从开始做芯片算起，小米已经做了11年。不过，雷军也坦言，“芯片做起来(qǐlái)挺难的，能做旗舰SoC的，全球(quánqiú)只有4家公司，小米是其中一家”。小米的脚步不止(bùzhǐ)于此，正如雷军所说，⽞戒O1的发布只是第一步，再好的产业也要能卖出去，“我们可能还要继续再做五年、十年，才能形成商业化的闭环”。

6月16日，北京商报记者跟随“活力(huólì)中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂，车间内(nèi)一台台机械臂在紧张有序地工作，整个工厂引⼊超过700个机器(jīqì)⼈，可实现⼤压铸、冲压、⻋⾝连接、⻋⾝装配、涂装、总装等关键⼯艺(yì)的100%⾃动化。

一号车间建成了全球领先的(de)⼀体化压铸(yāzhù)⽣产线，通过⼀体化压铸⼯艺的应⽤，将72个零件简化为(wèi)1个整体零件，整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员(gōngzuòrényuán)介绍，⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台拥有9100吨锁模(suǒmó)⼒、重达718吨的⼤压铸机，围绕它(tā)的是超过60个设备，占地840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外，⼩⽶还⾃建了⼤压铸⼯⼚，并且完成了⼤压铸产业链⾥⼏乎所有环节的⾃主开发。

一系列先进智能制造突破(tūpò)下(xià)，当⼯⼚全部满产后，每76秒(miǎo)就可以有⼀台崭新的⼩⽶SU7下线，月产能达到28000—29000台。

2024年11⽉13⽇，⼩⽶SU7第(dì)10万辆⻋型正式下线(xiàxiàn)，仅⽤时(shí)230天便创下新⻋企10万辆最快下线纪录。上市14个月，小米SU7销售25万辆，成为20万元以上车型的销量冠军。

对雷军来说，小米SU7“首战告捷”有三个原因，“首先是北京(běijīng)的营商环境产业基础；再者是智能(zhìnéng)制造，使(shǐ)小米走到了汽车制造业的前端，产品的质量(zhìliàng)与安全性获得一致好评；最后是精准把握用户需求形成‘小米方法论’”。

2021年初，小米决定造车的同时，重启“大(dà)芯片”业务，重新(chóngxīn)开始研发手机SoC（即系统级芯片）。

2025年5月22日，在小米(xiǎomǐ)创业(chuàngyè)15周年之际，雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片，至此，小米成为中国大陆(dàlù)首家(shǒujiā)、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。

“在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说，“要(yào)成为一家伟大的(de)硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也(yě)是绕不过去的一场硬仗。”

实际上，早在2014年，小米就(jiù)启动了芯片(xīnpiàn)业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇(zāoyù)挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。不过，小米并非放弃芯片，而是(érshì)转向“小芯片”路线。

重启“大芯片”之后，小米过去四年半为(bànwèi)玄戒O1投入超过135亿元，研发团队已经超过了2500人，在目前国内半导体设计领域(lǐngyù)，从研发投入到团队规模，均(jūn)排名行业前三。

“这对小米来说(láishuō)是一个里程碑事件。”雷军表示，“芯片行业最核心的是长期(chángqī)主义。能认知到芯片这个行业对我们提升技术、提升竞争(jìngzhēng)实力的意义在哪里，我们在这部分的投入才有价值。”

今天小米的产品无论设计、品质、体验都往前走了(le)一大步，其中重要(zhòngyào)的一点是“技术为本，高端化引领”。与玄戒O1同步发布的，还有搭载玄戒O1的小米15s Pro旗舰(qíjiàn)手机和平板7 Ultra，至此⼩⽶在芯⽚、OS、AI三⼤核⼼赛道的布局全(quán)⾯落地。

五年再(zài)投入2000亿

五年前，⼩⽶集团成⽴⼗周年的时候，经过半年反思复盘，确定了(le)新⼗年的⽬标：“⼤规模投⼊底层核⼼技术(jìshù)，致⼒于成为全球新⼀代硬核科技引领者(yǐnlǐngzhě)”，也确⽴了“技术为本”铁律(tiělǜ)。在核⼼技术研发上，2021—2025年，⼩⽶共投⼊1020亿元。6月16日(rì)，雷军再次宣布，未来五年将投⼊2000亿元研发费⽤。

小米在技术研发(yánfā)上的投入，从数据看更直观(zhíguān)。2025年⼀季度，⼩⽶研发投⼊67亿元，同⽐增(zēng)⻓30.1%，预计今年研发投⼊将达到300亿元。截(jié)⾄2025年3⽉31⽇，⼩⽶研发⼈员总数扩⾄21731⼈，创历史新⾼，并在全球获得超过4.3万件专利。

高强度的(de)研发投入，为小米带来可观的回报。2025年⼀季度，⼩⽶集团的总营收、核⼼业务收⼊、经调整净利润等多项指标，均取得单季度历史新⾼的好成绩：单季营收连续(liánxù)两个季度突破千亿元(qiānyìyuán)，连续六个季度增⻓，经调整净利润⾸次破百亿元(bǎiyìyuán)⼤关。

随着(suízhe)“大芯片”这最后一块拼图补上，⼩⽶汽⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均(jūn)完成从(cóng)0到1的跨越，芯⽚、OS和AI深度赋能“⼈⻋家全⽣态”，⼩⽶已成为拥有最完整⽣态的科技公司。

产经观察家丁少将表示，“小米重启‘大芯片’的战略意义有几个方面，一是构建自主可控的技术护城河；二是在(zài)一定程度上减少供应链的依赖，同时通过自研(zìyán)芯片的导入(dǎorù)，降低硬件的成本，提升终端(zhōngduān)利润水平；三是自研芯片会成为整个‘人车家(rénchējiā)全生态’系统的底层(dǐcéng)技术支点，为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础支撑”。

知名战略定位(dìngwèi)专家、福建华策(huácè)品牌定位咨询创始人詹军豪也表示，“芯片作为(zuòwéi)智能终端的‘数字心脏’，自研有助于小米优化产品性能，提升用户体验(tǐyàn)，为高端市场突围提供技术支撑。小米在‘人车家全(quán)生态’闭环上已取得显著进展。从SU7汽车到芯片，小米正通过软硬件深度整合，实现跨设备体验协同”。

不过，丁少将认为，“虽然在生态上，小米已经初步实现了‘人车家全生态’的(de)软件(ruǎnjiàn)闭环，但整体硬件，尤其是核心芯片协同方面，仍然还有提升(tíshēng)的空间。一方面，技术上虽然能达到第一梯队(tīduì)，但和顶尖水平比还是有一定(yídìng)的差距，需要不断精进和优化；另一方面，在生态兼容性方面，高通和联发科(liánfākē)有大量的客户群体，形成了成熟的开发者生态，小米还是需要大量的时间去沉淀”。

正如雷军所说，“玄戒O1的发布(fābù)只是第一步，我们可能(kěnéng)还要持续再干五年、十年，直到在商业上能形成闭环。因为这么好的产品做出来以后，它要变成终端产品，卖(mài)到一定的量，才能形成正循环”。

北京商报记者(jìzhě) 孔文燮 实习记者 王悦彤