小米十年造芯 或开启手机业新一轮角逐

中(zhōng)经记者 李昆昆 李正豪 北京报道

最近，小米集团董事长、CEO雷军发微博说，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模(dàguīmó)量产，小米将成(jiāngchéng)全球第四家发布(fābù)自研3nm手机处理器芯片企业，此前(cǐqián)已投入超135亿元，团队超2500人。他还称小米的造芯路已经走了十余年。

小米方面(fāngmiàn)接受《中国(zhōngguó)经营报》记者采访时表示，2014年，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)(xīnpiàn)“澎湃S1”正式亮相(liàngxiàng)，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC（系统级芯片）大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线(tiānxiàn)增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

潮电智库董事长孙燕飚告诉记者(jìzhě)：“其实小米造芯还是比较靠谱，因为(yīnwèi)其用资本的力量来推动这个事情，而且芯片并不是小米体系内部的一个操作，更多将其作为投资，这样(zhèyàng)其实会降低很多风险，其投资并让芯片公司独立(dúlì)成长，而小米体系会给很多支持。”

“2021年年初，我们做了一个重大决议：造车。同时(tóngshí)，我们还(hái)做了另外一个重大的决策：重启‘大芯片’业务，重新开始(kāishǐ)研发手机SoC。”雷军公开表示。

所谓SoC芯片(xīnpiàn)，是指(zhǐ)将CPU（中央处理器(chǔlǐqì)）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个关键部件集成到一块芯片上，是整部手机(shǒujī)最核心的器件。各家(gèjiā)手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是SoC芯片，被称为半导体技术上的皇冠。

雷军(léijūn)说，经过四年多时间，截至今年4月底(yuèdǐ)，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这个(zhègè)体量，在目前国内半导体设计领域(lǐngyù)，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。

“如果(rúguǒ)(rúguǒ)没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。同时，（公司）制定了长期持续(chíxù)投资的计划：至少投资十年(shínián)，至少投资500亿元，稳打稳扎，步步为营。”雷军表示。

不过，孙燕飚称，其实放在大(dà)环境中来看，在全球经济贸易形势日益复杂的今天，小米逐步(zhúbù)成为中国的一个国际大品牌，那么(nàme)其最终可能会遭遇到美(měi)国的重点关注(guānzhù)甚至限制。其实之前美国有过一次类似的举动，只是当时得到了很好的应对和化解，未来(wèilái)遭遇类似事件的可能性还是很大，因为如果中美贸易摩擦加剧，首当其冲的就是中国类似小米这样的优秀企业。

“现在，我们(wǒmen)终于交出了第一份答卷：小米玄戒(xuánjiè)O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”雷军说，小米芯片已走过11年历程，但面对(miànduì)同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。“芯片是小米突破硬核科技的底层(dǐcéng)核心(héxīn)赛道，我们一定会全力以赴。”雷军说。

为何花费高昂代价来追赶高阶工艺？在(zài)(zài)业内看来，对小米自身来说，拿下3nm工艺将(jiāng)增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。而在战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选(bèixuǎn)方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

据产业链消息，玄戒O1性能对标骁龙8Gen1，并深度集成小米自研Al算法，可实现与小米汽车、智能家居设备(shèbèi)的无缝协同。玄戒O1初期量产规模控制在(zài)200万—300万片，主要面向3000—3500元价位段的中端机型，2025年第四季度有望(yǒuwàng)提升至500万片，主要面向国内及(jí)东南亚市场(shìchǎng)。5月(yuè)22日，雷军宣布当日发布的一系列产品中有三款产品搭载(dāzài)玄戒芯片，其中(qízhōng)xiaomi 15S Pro和Pad 7 Ultra搭载玄戒O1，而xiaomi Watch S4搭载玄戒T1。

“3nm工艺(gōngyì)制程的手机SoC芯片”意味着什么？3nm是(shì)目前全球(quánqiú)最先进的芯片制程工艺之一。业内人士认为，玄戒O1采用3nm工艺制程，这是(zhèshì)中国(zhōngguó)大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破，如果属实，标志着小米填补国内空白，芯片设计能力达到国际一流水平。

与此同时，玄戒O1的(de)发布意味着小米(xiǎomǐ)将成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研(zìyán)设计SoC芯片能力的手机(shǒujī)厂商，它代表中国芯片设计水平实现了3nm设计能力突破，紧追高通、苹果，达到国际一流水平。

业内人士表示(biǎoshì)，伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯(zàoxīn)的突围者之一，其构建(gòujiàn)起“自研主芯片+核心(héxīn)外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

不过，3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇难的事故让小米深陷(shēnxiàn)舆论危机，迫使小米将新车和(hé)芯片发布节奏(jiézòu)延后。业内人士认为，这一延后不仅意味着其(qí)产品节奏被打乱，也意味着小米原本计划以新车以及自研芯片的成功，顺势立足高端市场计划的流产。

雷军在微博上(wēibóshàng)说，过去一个多月是创办小米(xiǎomǐ)以来最艰难的(de)时期。即使在事故发生一个多月后发布(fābù)自研芯片，也(yě)是一场赌博——如果玄戒O1达到外界预期，将有望对冲前述事故带来的负面影响，帮助小米走出这一场舆论危机，回到正常产品发布和“硬核品牌”轨道上；反之(fǎnzhī)，如果外界对自研芯片都失望了，小米将会面临一个更加被动的局面。

孙燕飚认为，从行业竞争来考虑，今天小米在消费(xiāofèi)电子上的竞争的对手是谁？毫无疑问，现在还是华为、三星和苹果(píngguǒ)，从这一点来看，前面几家都有自研芯片，小米没有(méiyǒu)自己的芯片怎么办？第一不要说(shuō)赶超，不落后(luòhòu)都很难，所以在这种竞争环境下，小米必须有（自研）芯片。

谈及对其未来发展的看法，孙燕(sūnyàn)飚认为：“从目前来看，小米原来就有图像芯片、照片芯片，现在(xiànzài)有了玄戒O1，可以相互配合，这就更好了。我(wǒ)看好(kànhǎo)这种通过资本的方式，通过联盟来造芯的方式，未来可期。”

业内人士认为国产(guóchǎn)芯片需要更多参与者，而玄戒O1的研发为后续技术迭代奠定(diàndìng)了基础。玄戒O1芯片研发成功意义重大，被视为中国半导体产业链自主(zìzhǔ)可控的阶段性成果。若成功量产，将打破国产手机厂商对高通、联发科等芯片供应商的高度依赖，推动国产芯片产业发展，形成连锁效应(xiàoyìng)，促使更多企业加大自研芯片投入，提升(tíshēng)行业(hángyè)自主创新能力。

对此，有半导体业内人士(yènèirénshì)称，造芯无退路。小米突破3nm工艺制程后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布，或拉开手机(shǒujī)行业(hángyè)新一轮角逐的序幕。